優(yōu)點(diǎn)：焊接質(zhì)量好；焊接生產(chǎn)率高；

 

缺點(diǎn)：無脫氧去氫反應(yīng)（易形成焊接缺陷，對焊接材料表面清理要求特別嚴(yán)格）；抗風(fēng)能力差；焊接設(shè)備復(fù)雜。

 

應(yīng)用：幾乎能焊所有的金屬材料，主要用于有色金屬及其合金，不銹鋼及某些合金鋼（太貴）的焊接。最薄厚度約為1mm，大厚度基本不受限制。

 

TIG焊（鎢極惰性氣體保護(hù)焊）

 

原理：在惰性氣體保護(hù)下，利用鎢極與焊件間產(chǎn)生的電弧熱熔化母材和填充焊絲（也可不加填充焊絲），形成焊縫的焊接方法。焊接過程中電極不熔化。

 

優(yōu)點(diǎn)：適應(yīng)能力強(qiáng)（電弧穩(wěn)定，不會產(chǎn)生飛濺）；

 

缺點(diǎn)：焊接生產(chǎn)率低（鎢極承載電流能力較差（防鎢極熔化和蒸發(fā)，防焊縫夾鎢））；生產(chǎn)成本較高。

 

應(yīng)用：幾乎可焊所有金屬材料，常用于不銹鋼，高溫合金，鋁、鎂、鈦及其合金，難熔活潑金屬（鋯、鉭、鉬、鈮等）和異鐘金屬的焊接。焊接厚度一般在6mm以下的焊件，或厚件的打底焊。利用小角度坡口（窄坡口技術(shù)）可以實(shí)現(xiàn)90mm以上厚度的窄間隙TIG自動焊。

 

等離子弧焊

 

原理：借助水冷噴嘴對電弧的拘束作用，獲得高能量密度的 等離子弧進(jìn)行焊接的方法。

 

優(yōu)點(diǎn)（與氬弧焊比）：

 

能量集中、溫度高，對大多數(shù)金屬在一定厚度范圍內(nèi)都能獲得小孔效應(yīng)，可以得到充分熔透、反面成形均勻的焊縫。

 

電弧挺度好，等離子弧基本是圓柱形，弧長變化對焊件上的加熱面積和電流密度影響比較小。所以，等離子弧焊的弧長變化對焊縫成形的影響不明顯。

 

焊接速度比氬弧焊快。

 

能夠焊接更細(xì)、更薄加工件。

 

缺點(diǎn)（與氬弧焊比）：設(shè)備復(fù)雜，費(fèi)用較高；操作難度大，使用場合受限。

 

應(yīng)用：

 

①穿透型（小孔型）等離子弧焊：利用等離子弧直徑小、溫度高、能量密度大、穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，在適當(dāng)?shù)墓に噮��?shù)條件下（較大的焊接電流100A～500A），將焊件完全熔透，并在等離子流力作用下，形成一個(gè)穿透焊件的小孔，并從焊件的背面噴出部分等離子弧的等離子弧焊接方法�？蓡蚊婧鸽p面成形，最適于焊接3～8mm不銹鋼，12mm以下鈦合金，2～6mm低碳鋼或低合金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對接焊。（板太厚，受等離子弧能量密度的限制，形成小孔困難；板太薄，小孔不能被液態(tài)金屬完全封閉，固不能實(shí)現(xiàn)小孔焊接法。）

 

②熔透型（溶入型）等離子弧焊：采用較小的焊接電流（30A～100A）和較低的等離子氣體流量，采用混合型等離子弧焊接的方法。不形成小孔效應(yīng)。主要用于薄板（0.5～2.5mm以下）的焊接、多層焊封底焊道以后各層的焊接及角焊縫的焊接。

 

③微束等離子�。汉附与娏髟�30A以下的等離子弧焊。噴嘴直徑很�。�Φ0.5～Φ1.5mm），得到針狀細(xì)小的等離子弧。主要用于焊接1毫米以下的超薄、超小、精密的焊件。

 

附注

 

以上是常用的幾種熔焊方法，各有優(yōu)點(diǎn)和不足，選擇焊接方法時(shí)，要考慮的因素比較多，如：焊件材料的種類、板厚、焊縫在空間的位置等。選焊接方法的原則是：在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下，用總成本低的焊接方法。